正纳电子亮相深圳国际电子展2024 以创新技术为中国芯注入新动能

2024年8月27日，深圳国际电子展（ELEXCON 2024）在深圳会展中心盛大开幕。作为全球电子技术领域的年度盛会，本届展会以“全栈技术与产品”为核心，吸引了超过400家行业领军企业参展，覆盖AI芯片、智能传感、新能源汽车电子等前沿领域。国内半导体新锐企业正纳电子携多款自主研发芯片及解决方案高调亮相，凭借技术创新实力成为展会焦点，为中国半导体产业升级注入强劲动力。

技术突破：AI芯片与车规级产品双线发力  
在展会的“AI硬件与汽车电子”专区，正纳电子展示了其最新研发的NX800系列AI加速芯片。该芯片采用12nm制程工艺，算力达到128TOPS，支持多模态神经网络模型推理，可广泛应用于智能驾驶、工业视觉等领域。现场通过实时演示的自动驾驶感知系统，展现了该芯片在低功耗、高算力上的显著优势。同时，针对新能源汽车市场，正纳推出车规级MCU NX-M5，满足ISO 26262功能安全认证，已与多家头部车企达成合作意向，助力国产芯片在关键领域的替代进程。

生态构建：联合产业链共推自主可控  
展会同期举办的“化合物半导体与系统级封装技术论坛”上，正纳电子CTO张明博士发表主题演讲，强调“从设计到封测的全链条协同创新”。公司首次公开的Chiplet异构集成方案，通过自主开发的2.5D/3D互连技术，实现国产芯片性能的跃升。现场展出的采用SiP封装的边缘计算模组，集成了正纳自研NPU与合作伙伴的射频芯片，吸引英飞凌、瑞萨等国际厂商的关注。此外，正纳联合中电港、江波龙等供应链企业，在展会推出“国产芯片开发套件”，为工程师提供从硬件设计到算法部署的一站式支持。

场景落地：赋能千行百业智能化转型  
在“工业AI数智化”展区，正纳电子演示了基于NX300系列芯片的智能电机控制系统，通过实时监测与预测性维护算法，将工业设备能效提升15%。医疗健康领域展出的便携式AI诊断设备，搭载其低功耗图像处理芯片，可在0.5秒内完成病灶识别。值得关注的是，正纳与兆易创新联合开发的RISC-V架构物联网模组，以高性价比优势获智慧农业、智能家居等领域客户青睐。展会期间，企业签约订单超2亿元，覆盖新能源汽车、工业互联网等战略新兴行业。

作为KaifaGala工程师嘉年华的核心参与者，正纳电子通过开发板体验、技术沙龙等活动，与超千名开发者深度互动。其展台设立的“芯片解剖实验室”，将NX800芯片进行分层展示，直观呈现从架构设计到封装测试的全流程，成为现场人气最高的科普教育区。

本届展会上，正纳电子以“硬核技术+开放生态”的双轮驱动模式，展现了中国半导体企业从追赶到并跑的实力跨越。正如展会论坛嘉宾所言：“当更多像正纳这样的企业专注核心技术攻坚，中国芯必将迎来从量变到质变的历史性突破。”在AI与新能源的产业浪潮中，国产芯片正以创新为锚，驶向全球价值链的高端航道。